新聞剪影

• 福葆電子自96年11月5日起恢復為普通交割之買賣
櫃買中心根據第3季季報進行形式審閱後，統計有艾群 (6110) 、普揚 (5395) 及翔昇 (6114) 因公告申報的96年第3季財務報告會計師出具繼續經營假設有疑慮的核閱報告，自96年11月5日起列為變更交易方式的有價證券。
天騵 (3205) 、勝昱 (4304) 、九德 (5321) 、福葆 (8066) 等4家公司因公告申報的96年第3季財務報告顯示其淨值已不低於財務報告所列示股本二分之一且淨值較前期增加，自96年11月5日起恢復為普通交割之買賣。
節錄自：OTC：艾群普揚及翔昇5日起改列全額交割股一文
96.11.01 23:08 中央社記者韓婷婷台北報導

• 福葆私募現金增資2000萬股，募得1.76億元
96.09.14 08:11 時報資訊 張漢綺台北報導
福葆(8066)此次辦理私募現金增資2000萬股順利完成募資，共募得1.76億元，募得資金將用於充實營運資金及購置機器設備等。
福葆歷經去年大幅虧損，積極整頓及調整公司營運體質，今年上半年已較去年同期虧損大幅減少60%以上，為配合客戶業務需求及產業之成長，除今年已投入上億元購置機器設備，本次私募亦計劃購置機器設備，針對現有產品線提升品質及朝微型化趨勢預先備置產製力道。客戶端服務品質，除強化ERP在線之B2B及時回餽功能外，並導入MES線上製程監控系統，同時全面展開Customer Delight(取悅客戶)之客戶導向組織功能作業。
福葆也決議聘請陸培雄擔任執行副總經理，陸培雄在飛利浦擁有30年以上之完整資歷，在國內IC產業之迅速成長過程中，對產品製程品質及生產作業精實改善，具有豐富之實務經驗，以其在半導體生涯之閱歷帶領福葆工作團隊將積極推動客製滿意之落實和產製核心競爭力之提升。

• 福葆1.76億元私募到位 購買設備大舉擴產
96.09.13 19:45 鉅亨網 記者謝艾莉報導
李洲科技3066(TW)轉投資的福葆8066(TW)本次辦 理私募現金增資2千萬股，每股私募價格8.8元，總金額 為1.76億元，已順利 9月11日收足私募現金增資款項， 增資基準日訂9/19日，福葆指出，本次計畫主要用途充 實營運資金及購置機器設備。
福葆歷經去年大幅虧損，積極整頓及調整公司營運 體質，今年上半年已較去年同期虧損大幅減少60%以上， 為配合客戶業務需求及產業之成長，除今年已投入上億 元購置機器設備，本次私募亦計劃購置機器設備，針對 現有產品線提升品質，及朝微型化趨勢預先備置產製力 道。
福葆指出，公司聘請陸培雄先生擔任執行副總經理 ，由於陸培雄在飛利浦擁有30年以上之完整資歷，在國 內IC產業之迅速成長過程中，對產品製程品質及生產作 業精實改善，具有豐富之實務經驗，以其在半導體生涯 的經驗，將帶領福葆工作團隊持續向上。

• 福葆電子 金凸塊加工品質受肯定
96.06.26 經濟日報 第D4版 記者翁永全報導
國內最早投入凸塊金屬加工的福葆電子公司，與美國大半導體集團合作研發達六年的金凸塊加工，最近被認可，陸續接受客戶品質確認，訂單穩定增長中。
福葆去年第四季私募後，積極整頓人事及工作環境，增加設備及更新，引進鼎新ERP系統及敦陽MES系統，公司運作穩定。為配合客戶業務需求及驅動IC穩定成長，上半年已投入近八千萬元在機器設備，去年並增購1,500坪科學園區廠房，每月節省約140萬元租金，人力精減，每月節省約1,200萬元人事費用，虧損逐漸降低。
福葆與工研院共同研發的彈性金凸塊技術，也獲最終用戶認同，短期內將被使用，對中長期發展將有助益。福葆最大股東李洲科技，在高分子材料應用於LED增光後，也將採用凸塊加工應用技術於LED FLIP CHIP，泛使用在HIGH POWER及照明應用。
驅動IC客戶對福葆相當支持，並鼓勵其增加設備投資，近日設備陸續到位，業績將顯著成長，5月自結業績為4,300萬元左右。前5月營業額1.7億，下半年業績至少有成長50%的實力。
為獎勵優秀員工，福葆5月起，約二成優秀工程師及技術員調薪10%，為獎厲優秀敬業、專業員工，將朝每年發二個月獎金、每半年發一次股票選擇權，以爭取員工業公司價值的認同。

最新消息

• 公告本公司減資換股作業計畫
1.主管機關核准減資日期：96/08/22
2.辦理資本變更登記完成日期：96/10/22
3.對財務報告之影響（含實收資本額與流通在外股數之差異與對每股淨值之影響）：
(1)本次減少資本額新台幣1,498,790,000元整，銷除已發行股份149,879,000股，每股面額新台幣10元整，減資比例62.138888%，減資後實收資本總額為新台幣913,210,000元整。另本公司於減資後依證券交易法第四十三條之六規定私募辦理現金發行新股，私募金額新台幣200,000,000元，增資基準日為96/9/19，增資後實收資本額為1,113,210,000元。
(2)減資後對每股淨值之影響：
減資前每股淨值為新台幣3.59元，減資暨增資後每股淨值為新台幣8.78元。
4.預計換股作業計畫：
(1)本公司為辦理民國九十六年減資換發股票，依本公司章程及「財團法人中華民國櫃檯買賣中心上櫃有價證券換發作業程序」之規定，訂定本作業計劃。
(2)本次應換發之股票，包括歷年發行之全部股票，計普通股61,200,000股及95年私募普通股180,000,000股，每股面額新台幣壹拾元，共計新台幣2,412,000,000元整，但96年辦理之私募現金增資普通股20,000,000股不參與此次減資。
(3) 本次減少資本新台幣1,498,790,000元，共銷除已發行股份149,879,000股(其中含95年私募普通股111,850,000股)，用以彌補虧損，改善財務結構，依公司法第168條之規定，減少資本應依股東所持有比例減少之，減資比率為62.138888％。
(4) 本次減資後換發股數計91,321,000股(其中含95年私募普通股68,150,000股)，每股金額10元，減資後換發金額計新台幣913,210,000元。
(5)本次減資銷除股份換發新股票，依「減資換股基準日」股東名簿記載各股東持有股份分別計算，每仟股換發新股378.61112股（即每仟股減少621.38888股），減資後未滿一股之畸零股，得由股東於減資換發基準日起5日內自行併股，未辦理併股者，以棄權論，減少總股份不足之部份，授權董事長洽特定人按面額承受。
(6)減資換發股票日程：
（a）減資換股基準日訂為民國九十六年十二月十五日，並自九十六年十二月二十六日開始受理換發新股票。
（b）為配合上述換發新股票作業，原股票自民國九十六年十二月十一日至九十六年十二月二十五日止期間內停止辦理過戶。
（c）為配合上述換發新股票作業，原股票自民國九十六年十二月七日起至九十六年十二月二十五日止停止在市場買賣。
（d）新股票上櫃日期訂為民國九十六年十二月二十六日。自新股票上櫃之日起原上櫃買賣之舊股票不得作買賣交割之標的。

• 公告本公司減資變更登記完成
1.主管機關核准減資日期：96/08/22
2.辦理資本變更登記完成日期：96/10/22
3.對財務報告之影響（含實收資本額與流通在外股數之差異與對每股淨值之影響）：
(1)本次減少資本額新台幣1,498,790,000元整，銷除已發行股份149,879,000股，每股面額新台幣10元整，減資比例62.138888%，減資後實收資本總額為新台幣913,210,000元整。另本公司於減資後依證券交易法第四十三條之六規定私募辦理現金發行新股，私募金額新台幣200,000,000元，增資基準日為96/9/19，增資後實收資本額為1,113,210,000元。
(2)減資後對每股淨值之影響：
減資前每股淨值為新台幣3.59元，減資暨增資後每股淨值為新台幣8.78元。
4.預計換股作業計畫：待董事會擬定後再行公告。
5.其他應敘明事項：本公司於96/10/23收到新竹科學工業管理局申請減資及增資發行新股變更登記之核准函，發文日期：中華民國96年10月22日。

• 公告本公司聘任執行副總案
1.事實發生：96/08/23
2. 公司名稱:福葆電子股份有限公司
3. 與公司關係:本公司
4. 相互持股比例:不適用
5.發生緣由：本公司聘任陸培雄先生擔任執行副總案
(1) 學歷：義守大學管理研究碩士班畢業
(2) 經歷：1.於飛利浦半導體服務共計約31年，詳如下列:
飛利浦半導體高雄廠工程師6.25年
飛利浦半導體高雄PC廠專案工程師3.5年
飛利浦半導體高雄廠設備經理5.4年
飛利浦半導體高雄廠生產經理3.3年
飛利浦竹北彩色映像管廠資深專案經理2.25年
飛利浦半導體高雄廠廠長6.3年
飛利浦半導體高雄廠協理3.25年
杰群科技-東莞GM 0.75年

• 公告本公司96年度員工認股權憑證全數發行完畢
1.事實發生：96/06/27
2. 公司名稱:福葆電子股份有限公司
3. 與公司關係:本公司
4. 相互持股比例:不適用
5.發生緣由：96年度員工認股權憑證全數發行完畢
(1)發行日期：96年6月27日
(2)員工認股權憑證發行單位總數：6,000,000股
(3)每單位員工認股權憑證可認購之股數：1,000股
(4)原始認股價格：3.92元
(5)認股開始日：98年6月27日
(6)認股截止日：100年6月27日
(7)認購股份種類：本公司普通股

• 本公司取得中華民國"半導體製程之圖案電鍍陰極接觸點產生方法"發明第I 269422 號
1.事實發生日:96/01/09
2.公司名稱:福葆電子股份有限公司
3.與公司關係[請輸入本公司或聯屬公司]:本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由: 本公司取得中華民國"半導體製程之圖案電鍍陰極接觸點產生方法"發明第I 269422 號
6.因應措施:不適用。
7.其他應敘明事項:專利權期間自2006/12/21至2023/08/26止

• 本公司取得中華民國"彈性凸塊佈局方法及其封裝體"發明第I 267993 號
1.事實發生日：95/12/20
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容：彈性凸塊佈局方法及其封裝體
3.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期：95/12/20
4.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本：不適用
5.其他應敘明事項：專利權期間自2006/12/01至2025/06/21止

• 本公司取得中華民國"具有表面圖案凹陷之彈性凸塊及其製作方法"發明第 I 248145 號
1.事實發生日：95/02/14
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容：具有表面圖案凹陷之彈性凸塊及其製作方法
3.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期：95/02/14
4.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本：不適用
5.其他應敘明事項：專利權期間自2006/01/21至2024/06/10止

• 本公司取得中華民國"具有表面粗糙度之彈性凸塊及其製作方法"發明第 I 248133 號
1.事實發生日：95/02/14
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容：具有表面粗糙度之彈性凸塊及其製作方法
3.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期：95/02/14
4.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本：不適用
5.其他應敘明事項：專利權期間自2006/01/21至2024/06/10止

• 本公司取得中華民國"金屬層厚度量測方法"發明第 I 229403 號
1.事實發生日 94/03/23
2.專利商標及著作權之內容:金屬層厚度量測方法
3.專利商標及著作權之取得日期:94/03/23
4.取得專利商標及著作權之成本:不適用
5.其他應敘明事項:專利權期間自2005/03/11至2023/08/11止

• 本公司取得中華民國"微細間距金凸塊製程及其封裝體"發明第 I 222198 號

1.事實發生日：93/10/22
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容：微細間距金凸塊製程及其封裝體
3.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期：93/10/11
4.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本：不適用
5.其他應敘明事項：專利權期間自2004/10/11至2023/09/03止

• 本公司取得中華民國"微細間距金凸塊製程之濺鍍金層濕式蝕刻方法"發明第202892號

1.事實發生日：93/10/08
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容：微細間距金凸塊製程之濺鍍金層濕式蝕刻方法
3.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期：93/09/24
4.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本：不適用
5.其他應敘明事項：專利權期間自93/06/01至112/09/15止

• 福葆電子申請股票上櫃
本公司於九十三年十一月向櫃檯買賣中心送件申請股票上櫃，並於九十三年十二月二十四日掛牌交易
推薦券商為 建華證券 大華證券
簡稱 福葆
證券代號 8066