液晶面板驅動IC的統合全製程能力 |
福葆提供液晶面板驅動IC的全製程代工服務。從晶圓金凸塊、晶圓測試 (電性針測)、到晶圓背面研磨、晶粒切割、IC與軟片內引腳接合 - 封膠 - 雷射蓋印 – 成品電性測試 (TCP/COF 產品應用)。
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金凸塊 |
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| 詳細請參考金凸塊製程能力部份 | |
晶圓測試 (電性針測) |
| 晶圓 | 5吋, 6吋, 8吋 矽晶圓 |
| 金凸塊中心至中心最小距離 | 25um |
| 測試溫度 | 25℃ ~ 150℃ |
| 能力 | 晶圓測試程式化,測試針卡設計,晶圓測試 |
| 產能 | 20K 片晶圓/月 |
TCP/COF 封裝 |
| 晶圓 | 5吋, 6吋, 8吋 矽晶圓 |
| 金凸塊中心至中心最小距離 | TCP : 40um, COF : 25um |
| 能力 | 軟片圖設計,產品治具設計,產品封裝 |
| 產能 | TCP : 2 KK 顆/月, COF : 4.5 KK顆/月 |
成品電性測試 |
| 軟片寬度 | 35mm, 48mm(W/SW), 70mm (W) |
| 能力 | 成品電性測試程式化,測試針卡設計,測試板治具設計,成品電性測試 |
| 測試溫度 | 25℃ ~ 150℃ |
| 產能 | 5KK顆/月 |
製程流程 |
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晶圓進料 |
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金凸塊 |
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晶圓測試(電性針測) |
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封膠 |
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IC與軟片內引腳銲接結合 |
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晶圓切割 |
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晶圓背面研磨 |
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雷射蓋印 |
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成品電性測試 |
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包裝 |
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| 產品 |
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